오늘의 경제뉴스 요약

2024년 06월 25일 오늘의 경제뉴스

엔비디아 3거래일 동안 12.8% 하락

한 때 연일 사상 최고가를 기록하며 시총 1위를 기록했던 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아 주가가 3거래일째 연속 큰 폭으로 하락했다. 24일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일보다 6.68% 내린 118.11달러에 거래를 마쳤다. 엔비디아 주가의 하락은 그동안 급상승한 데 따른 차익 실현 매물 때문으로 분석된다. 엔비디아뿐만 아니라 AI 열풍을 타고 올해 주가가 가파르게 올랐던 기업들이 대부분 조정을 받았다. 브로드컴은 3.70% 하락했으며 퀄컴도 5.50% 떨어졌다. 어도비는 1.74%, 인텔은 1.67% 떨어졌다.

 

사조, 이번엔 '1兆 대어' 푸디스트 품었다

사조그룹이 연매출 1조원 규모 식자재·위탁급식 업체인 푸디스트를 전격 인수했다. 지난 2월 미국계 전분당업체인 사조CPK(옛 인그리디언코리아)를 인수한 데 이어 또다시 대형 인수합병(M&A)을 성사시킨 것이다. 사조그룹의 올해 매출은 6조원에 육박하면서 CJ와 동원그룹에 이은 식품업계 3위로 올라설 전망이다. 푸디스트는 중소상공인을 대상으로 한 식자재 유통업에 강점이 있는 회사로 잘 알려져 있다. 작년 매출의 75% 가량이 식자재 유통에서 나왔다. VIG파트너스는 앞서 2018년 인수한 식자재 유통 전문기업 원플러스와 푸디스트를 2021년 2월 합쳤다. 사조그룹은 푸디스트 인수로 기존 농산(밀, 콩, 옥수수 등)과 수산(참치, 명태, 오징어 등), 축산(돼지, 닭, 오리), 식품 제조에 이어 식자재·급식까지 아우르는 식품 산업 전반의 ‘밸류체인(가치사슬)’을 완성하게 됐다. 올해 사조그룹이 작년 매출 4244억원을 기록한 사조CPK와 1조원을 넘긴 푸디스트를 잇달아 인수하면서 상황이 달라졌다. 사조그룹의 매출이 순식간에 1조5000억원 가량 불어난 것이다. 각 기업이 지난해 수준 매출을 올린다고 가정할 경우 사조그룹 매출은 5조5000여억원으로 대상그룹을 제치고 식품업계 3위로 올라서게 된다.

 

외국인 매도세 못 견딘 ‘이 종목’ 주르륵

국내 대표 반도체주 중 하나인 SK하이닉스가 외국인 투자자의 집중적인 매도세를 견디지 못하고 급락했다. 이에 따른 영향으로 코스피 지수도 전 거래일 대비 하락세로 마감했다. 24일 코스피 시장에서 SK하이닉스는 전 거래일 대비 4.70% 하락한 22만3000원으로 거래를 마쳤다. 외국인 투자자들이 대거 매도세를 보인 영향이 컸다. 이날 하루 골드만삭스와 모건스탠리 창구에서는 각각 40만주가 넘는 SK하이닉스 주식 매도 거래가 체결됐고, UBS에서도 30만주 이상의 매도가 이뤄졌다. 이와 같은 외국인 매도세의 영향으로 코스피 지수는 전 거래일 대비 0.70% 하락한 2764.73포인트로 마감했다. 외국인 투자자가 이날 하루 총 3843억원을 순매도하며 코스피 지수가 시간이 갈수록 점점 떨어지기도 했다.

 

반도체 바통 이어받은 이 종목

국내 증시에서 외국인과 기관투자가가 현대차와 기아 등 자동차주(株)를 집중적으로 사들이고 있다. 올 하반기 긍정적 실적 전망이 나오고 있는 데다, 최근 달러화 강세의 수혜 기업이라는 점 등이 고려된 것으로 풀이된다. 올 3분기에는 중장기 주주환원책 발표도 예고돼 있어 향후 추가적인 주가 상승도 기대해볼 수 있다는 분석이다. 현대차와 기아는 연초부터 정부의 기업 밸류업 지원계획 수혜에 대한 기대감, 올 하반기 실적 개선 흐름에 힘입어 상승세를 이어왔다. 최근에는 현대차 인도법인의 현지 증시 상장 계획에다 올 하반기 주주환원정책 발표까지 예상돼 투자심리가 자극되고 있는 것으로 풀이된다.

 

삼성, 먼저 뛰어든 '미래 패키징' 新격전지

글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위이자 인공지능(AI) 반도체 패키징 시장의 절대강자 TSMC가 삼성전자가 진출한 차세대 패키징 기술 연구에 뛰어들면서 업계의 비상한 관심을 모으고 있다. 삼성전자는 미래 반도체 패키징 업계의 게임체인저로 떠오른 '패널레벨패키징(PLP)' 분야에 TSMC보다 먼저 뛰어들며 반도체 패키징 판도를 바꾸겠다는 목표다. 24일 외신과 반도체업계에 따르면 TSMC는 최근 기존의 원형 웨이퍼 대신 직사각형 인쇄회로기판(PCB)을 활용한 팬아웃(FO)-PLP 등 PLP 관련 연구에 돌입했다. PLP는 웨이퍼보다 직사각형 기판을 활용하면 면적이 더 넓어 더 많은 칩을 배치할 수 있고, 버려지는 가장자리 부분도 줄일 수 있어 생산 효율성을 크게 높일 수 있다는 장점이 있다. TSMC가 PLP 관련 연구에 나선 이유는 자사의 고유 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'의 고질적인 병목현상 때문인 것으로 해석된다. 인텔은 업계 최초로 차세대 첨단 패키징을 위한 유리기판 솔루션을 2026~2030년 사이 양산할 예정이다.