HBM 썸네일형 리스트형 2024년 06월 13일 오늘의 경제뉴스 요약 삼성전자 HBM, 엔비디아 인증 통과 가능성젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 새너제이에서 열리는 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E에 친필 사인을 남겼다. 이에 삼성증권은 13일 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아의 품질 인증 테스트를 통과할 가능성이 크다고 밝혔다. 삼성전자 목표주가를 12만원으로 올렸다. HBM 본딩 기술에는 TC-NCF(첨단 열압착 비전도성 접착 필름) 방식과 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 방식이 있는데, 삼성전자와 마이크론은 전자를, SK하이닉스는 후자를 사용한다. 본딩 방식에 따라 발열과 수율 등에서 차이가 발생했고 MR-MUF 방식이 우위를 점하고 있었으나, 12단부터는 본딩 방식 간 차이도 줄고 .. 더보기 이전 1 다음